प्लानो ऑप्टिक्स फैब्रिकेशन

एक बार जब हमारे इंजीनियरों द्वारा एक ऑप्टिक डिज़ाइन किया जाता है, तो कच्चे माल को हमारे गोदाम में ऑर्डर किया जाता है। सब्सट्रेट्स एक फ्लैट प्लेट या क्रिस्टल बाउल के रूप में हो सकते हैं, पहला कदम सब्सट्रेट्स को तैयार ऑप्टिक्स के उचित आकार में काटना या ड्रिल करना है जिन्हें हमारी डाइसिंग या कोरिंग मशीनों द्वारा रिक्त स्थान कहा जाता है। यह कदम बाद में प्रक्रिया में सामग्री हटाने में लगने वाले समय को कम करता है।

सब्सट्रेट को मोटे तौर पर रिक्त स्थान के आकार में मशीनीकृत करने के बाद, पुन: अवरुद्ध प्रकाशिकी को हमारी सतह पीसने वाली मशीनों में से एक में ग्राउंड किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि विमान समानांतर हैं या वांछित कोण पर स्थित हैं। पीसने से पहले, प्रकाशिकी को अवरुद्ध किया जाना चाहिए। पीसने की तैयारी में रिक्त स्थान के टुकड़ों को एक बड़े गोलाकार ब्लॉक में स्थानांतरित किया जाता है, प्रत्येक टुकड़े को किसी भी हवा की जेब को हटाने के लिए ब्लॉक की सतह पर मजबूती से दबाया जाता है, क्योंकि ये पीसने के दौरान रिक्त स्थान को झुका सकते हैं और परिणामस्वरूप प्रकाशिकी में असमान मोटाई हो सकती है। मोटाई को समायोजित करने और यह सुनिश्चित करने के लिए कि दो सतहें समानांतर हैं, अवरुद्ध ऑप्टिक्स को हमारी ग्राइंडिंग मशीनों में से एक में ग्राउंड किया जाता है।

रफ ग्राइंडिंग के बाद, अगला कदम हमारी अल्ट्रासोनिक मशीन में ऑप्टिक्स को साफ करना और प्रसंस्करण के दौरान टूटने से बचाने के लिए ऑप्टिक्स के किनारों को बेवेल करना होगा।

साफ और बेवल वाले रिक्त स्थान को फिर से ब्लॉक किया जाएगा और बारीक पीसने के कई और दौर से गुजरना होगा। रफ ग्राइंडिंग व्हील में हीरे की ग्रिट धातु सतह से जुड़ी होती है और सतहों से अतिरिक्त सामग्री को तुरंत हटाने के लिए प्रति मिनट हजारों क्रांतियों की उच्च गति से घूमती है। अनुबंध में, बारीक पीसने से सब्सट्रेट की मोटाई और समानता को और अधिक समायोजित करने के लिए उत्तरोत्तर महीन ग्रिट या ढीले अपघर्षक का उपयोग किया जाता है।