प्लानो अप्टिक्स निर्माण

हाम्रा इन्जिनियरहरूद्वारा अप्टिक डिजाइन गरिसकेपछि, कच्चा माल हाम्रो गोदाममा पठाइन्छ। सब्सट्रेटहरू फ्ल्याट प्लेट वा क्रिस्टल बुलेको रूपमा हुन सक्छन्, पहिलो चरण भनेको सब्सट्रेटहरूलाई समाप्त अप्टिक्सको उपयुक्त आकारमा काट्नु वा ड्रिल गर्नु हो जसलाई हाम्रो डाइसिंग वा कोरिङ मेसिनहरूद्वारा खाली भनिन्छ। यस चरणले प्रक्रियामा पछि सामग्री हटाउन खर्च गरेको समयलाई कम गर्छ।

सब्सट्रेटलाई लगभग खाली ठाउँको आकारमा मेसिन गरिसकेपछि, प्लेनहरू समानान्तर छन् वा वांछित कोणमा छन् भनी सुनिश्चित गर्नको लागि पुन: अवरुद्ध अप्टिक्सहरू हाम्रो सतह ग्राइन्डिङ मेसिनहरू मध्ये एउटामा ग्राउन्ड गरिन्छ। पीस गर्नु अघि, अप्टिक्स अवरुद्ध हुनुपर्छ। ब्ल्याकका टुक्राहरूलाई ग्राइन्डिङको तयारीमा ठूलो गोलाकार ब्लकमा स्थानान्तरण गरिन्छ, प्रत्येक टुक्रालाई कुनै पनि हावा पकेटहरू हटाउन ब्लकको सतहमा बलियो रूपमा थिचिन्छ, किनकि यसले ग्राइन्डिङको क्रममा खाली ठाउँहरूलाई झुकाउन सक्छ र नतिजामा अप्टिक्स भरि असमान मोटाई हुन्छ। मोटाई समायोजन गर्न र दुई सतहहरू समानान्तर छन् भनेर सुनिश्चित गर्न अवरुद्ध अप्टिक्सहरू हाम्रो ग्राइन्डिङ मेसिनहरू मध्ये एउटामा ग्राउन्ड छन्।

नराम्रो पीस पछि, अर्को चरण हाम्रो अल्ट्रासोनिक मेसिनमा अप्टिक्स सफा गर्ने र प्रशोधनको क्रममा चिपिंग रोक्नको लागि अप्टिक्सको किनाराहरू बेभल गर्ने हुनेछ।

सफा र बेभल्ड खाली ठाउँहरू पुन: अवरुद्ध हुनेछन् र राम्रो पीसको धेरै राउन्डहरू मार्फत जानुहोस्। रफ ग्राइन्डिङ ह्वीलमा हीरा ग्रिट मेटल सतहमा बाँधिएको हुन्छ र सतहहरूको अतिरिक्त सामग्री तुरुन्तै हटाउन प्रति मिनेट हजारौं क्रान्तिको उच्च गतिमा घुम्छ। अनुबन्धमा, फाइन ग्राइन्डिङले सब्सट्रेटको मोटाई र समानान्तरतालाई थप समायोजन गर्न क्रमिक रूपमा फाइन ग्रिट वा लूज एब्रेसिभहरू प्रयोग गर्दछ।