Laser Line
Vioo vya Dielectric

Vioo vya Macho vimeundwa ili kuakisi mwanga kwa matumizi mbalimbali ikiwa ni pamoja na uendeshaji wa boriti, interferometry, upigaji picha au uangazaji. Vioo vya Macho hutumiwa katika tasnia mbali mbali, kama vile sayansi ya maisha, unajimu, metrology, semiconductor, au jua. Kuchagua chaguo sahihi la mipako ya kuakisi huhakikisha uakisi wa juu wa urefu unaohitajika wa urefu wa mawimbi au urefu wa mawimbi. Vioo vya Macho vilivyoundwa kwa ajili ya matumizi ya leza vimeboreshwa kwa urefu uliotolewa wa leza.

Maombi ya Mfano Maombi ya OEM

Vioo vya umeme vya Laser Line vilivyotengenezwa kwa mipako maalum ambayo hutoa vizingiti vya juu vya uharibifu, na kuifanya inafaa kwa matumizi na anuwai ya CW yenye nguvu nyingi au vyanzo vya leza inayopigika. Vioo vyetu vya laini ya leza vimeundwa kustahimili miale ya nguvu ya juu ambayo kwa kawaida huzalishwa na leza za Nd:YAG, Ar-Ion, Kr-Ion, na CO2.

Paralight Optics hutoa Vioo vya Dielectric vya Laser Line iliyoundwa kwa safu za urefu wa 260-270nm, 350-360nm, 527-532nm, 633-660nm, 780nm, 1047-1064nm. Kuangalia grafu kadhaa zifuatazo za vioo vya dielectric vya laini ya leza kwa marejeleo yako.

Vipengele:

Inayozingatia Nyenzo:

Inayoendana na RoHS

Uboreshaji wa Mipako:

Mipako ya Dielectric HR kwenye uso mmoja, R>99.5% kwa ubaguzi nasibu. Sehemu ya nyuma ya ardhi au iliyosafishwa

Utendaji wa Macho:

Uakisi wa Juu, R>99.5%

Kiwango cha uharibifu wa Laser:

Kutoa Kiwango cha Juu cha Uharibifu

Vigezo vya Kawaida:

pro-kuhusiana-ico — Kumbuka: Sehemu nzuri ya nyuma ya ardhi imeganda na itasambaza mwanga ambao hauakisiwi na uso wa mbele wa kioo.

Vigezo

Masafa na Uvumilivu

Nyenzo ya Substrate

N-BK7 (CDGM H-K9L)
Aina

Nd: Kitenganishi cha YAG Laser Harmonic
Ukubwa

Imeundwa maalum
Uvumilivu wa ukubwa

+0.00/-0.20mm
Unene

Imeundwa maalum
Uvumilivu wa Unene

+/-0.2 mm
Chamfer

Kinga< 0.5mm x 45°
Usambamba

≤1 arcmin
Ubora wa uso (chimba-chimba)

60-40
Usawa wa Uso @ 632.8 nm

< λ/10 isiyofunikwa kwa safu ya 25mm
Kitundu Kiwazi

>90%
Mipako

Mipako ya Dielectric HR kwenye uso mmoja, R>99.5% kwa ubaguzi nasibu. Sehemu ya nyuma ya ardhi au iliyosafishwa
Kizingiti cha uharibifu wa Laser

5 J/cm²(ns 20, Hz 20, @ 1.064 μm)