Nd: YAG Laser
Mihimili ya Bamba

Beamsplitters ni vipengele vya macho vinavyotumiwa kugawanya mwanga wa tukio kwa uwiano uliowekwa katika mihimili miwili tofauti. Zaidi ya hayo mihimili ya kugawanyika inaweza kutumika kinyume ili kuchanganya mihimili miwili tofauti kuwa moja. Mihimili ya kugawanyika kwa kawaida hutumiwa na vyanzo vya mwanga visivyo na polar kama vile asili au polikromatiki, hugawanya miale kwa asilimia ya ukubwa, kama vile upitishaji 50% na uakisi wa 50%, au upitishaji 30% na uakisi wa 70%. Mihimili isiyo na polarizing inadhibitiwa haswa ili kubadilisha hali ya mgawanyiko wa S na P ya mwanga unaoingia. Mihimili inayogawanyika itasambaza mgawanyiko wa P na kuakisi mgawanyiko wa S unaomruhusu mtumiaji kuongeza mwangaza kwenye mfumo wa macho. Mihimili ya Dichroic hugawanya nuru inayoingia kwa urefu wa wimbi na hutumiwa kwa kawaida katika programu za umeme kutenganisha njia za uchochezi na utoaji wa hewa.

Maombi ya Mfano Maombi ya OEM

Beamsplitters mara nyingi huwekwa kulingana na ujenzi wao: mchemraba au sahani. Mihimili ya bamba inajumuisha sahani nyembamba, ya glasi bapa ambayo imepakwa kwenye uso wa kwanza wa substrate. Wengi wa mihimili ya sahani huwa na mipako ya kupambana na kutafakari kwenye uso wa pili ili kuondoa tafakari zisizohitajika za Fresnel. Mihimili ya bamba mara nyingi hutengenezwa kwa AOI ya 45°. Mihimili ya kawaida ya sahani hugawanya mwanga wa tukio kwa uwiano uliobainishwa ambao hautegemei urefu wa mawimbi ya mwanga au hali ya mgawanyiko, huku mihimili ya bati inayoweka mgawanyiko imeundwa kushughulikia hali za mgawanyiko wa S na P kwa njia tofauti.

Paralight Optics hutoa mihimili ya bati yenye sehemu ya mbele iliyofunikwa ambayo huamua uwiano wa mgawanyiko wa boriti huku sehemu ya nyuma ikiwa na kabari na Uhalisia Ulioboreshwa ukiwa umepakwa ili kupunguza athari za kutisha na usumbufu. Beamsplitters za sahani zenye kabari zinaweza kuundwa ili kutengeneza nakala nyingi zilizopunguzwa za boriti moja ya kuingiza. Mihimili ya bati leza ya 50:50 Nd:YAG hutoa uwiano wa mgawanyiko wa 50:50 katika urefu wa mawimbi mbili unaozalishwa na leza za Nd:YAG, nm 1064 na nm 532.

Vipengele:

Nyenzo ya Substrate:

Inayozingatia RoHS, Inayoonyesha Karibu Hakuna Fluorescence Inayotokana na Laser

Mipako:

Mipako ya Beamsplitter kwenye S1 (uso wa mbele) kwa Nd:YAG Laser Wavelengths, Imeboreshwa kwa AOI ya 45°; Upako wa Uhalisia Uliotumika kwa S2 (uso wa nyuma)

Mtihani wa Kudhibiti Uharibifu wa Laser:

Kiwango cha Juu cha Uharibifu

Muundo Maalum:

Muundo Maalum Unapatikana

Vigezo vya Kawaida:

pro-kuhusiana-ico — Mchoro wa Marejeleo kwa

Nd:YAG Laser Plate Beamsplitter

Kumbuka: sehemu ya nyuma ya arcmin 30 kwenye sahani, Beamsplitters Inapunguza Ghosting.

Vigezo

Masafa na Uvumilivu

Nyenzo ya Substrate

Silika Iliyounganishwa ya Kiwango cha UV
Aina

Nd: YAG laser sahani beamsplitter
Uvumilivu wa Vipimo

+0.00/-0.20 mm
Uvumilivu wa Unene

+/-0.20 mm
Ubora wa Uso (Scratch-Dig)

Kawaida: 60-40 | Usahihi: 40-20
Utulivu wa uso (Upande wa Plano)

< λ/4 @ 633 nm kwa 25mm
Utendaji Jumla

Vichupo = 50% ± 5%, Rabs = 50% ± 5%, Vichupo + Rabs > 99% (45° AOI)
Uhusiano wa Polarization

|Ts - Tp|< 5% & |Rs - Rp|<5% (45° AOI)
Uvumilivu wa Angle ya kabari

30 arcmin ± 10 arcmin
Chamfer

Imelindwa< 0.5mm X 45°
Uvumilivu wa Uwiano wa Mgawanyiko (R/T).

±5% katika hali maalum ya ubaguzi
Kitundu Kiwazi

> 90%
Upakaji (AOI=45°)

S1: Mipako inayoakisi kiasi / S2: Mipako ya Uhalisia Pepe (Rabschini ya 0.5%)
Kizingiti cha uharibifu

>5 J/cm², 20ns, 20Hz, @1064nm