ఆప్టికల్ మూలకాల యొక్క ఉపరితల నష్టం

ఉపరితల నష్టం రెండరింగ్

2 ఉపరితల నష్టం కొలత పద్ధతులు

ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని విస్మరించలేము కాబట్టి, దానిని ఆప్టికల్ కాంపోనెంట్ తయారీదారులు సమర్థవంతంగా నియంత్రించాలి. దీన్ని సమర్థవంతంగా నియంత్రించడానికి, భాగం యొక్క ఉపరితలంపై ఉపరితల నష్టం యొక్క పరిమాణాన్ని ఖచ్చితంగా గుర్తించడం మరియు గుర్తించడం అవసరం, గత శతాబ్దం ప్రారంభం నుండి, ప్రజలు పరిమాణాన్ని కొలవడానికి మరియు అంచనా వేయడానికి వివిధ పద్ధతులను అభివృద్ధి చేశారు. భాగం యొక్క ఉపరితల నష్టం, ఆప్టికల్ భాగంపై ప్రభావం యొక్క డిగ్రీ మోడ్ ప్రకారం, దానిని రెండు వర్గాలుగా విభజించవచ్చు: విధ్వంసక కొలత మరియు నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ కొలత (నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ టెస్టింగ్).

విధ్వంసక కొలత పద్ధతి, పేరు సూచించినట్లుగా, ఆప్టికల్ మూలకం యొక్క ఉపరితల నిర్మాణాన్ని మార్చాల్సిన అవసరం ఉంది, తద్వారా ఉప-ఉపరితల నష్టం గమనించడం సులభం కాదు, ఆపై సూక్ష్మదర్శిని మరియు ఇతర పరికరాలను ఉపయోగించి పరిశీలించడానికి కొలత పద్ధతి, ఈ పద్ధతి సాధారణంగా సమయం తీసుకుంటుంది, కానీ దాని కొలత ఫలితాలు నమ్మదగినవి మరియు ఖచ్చితమైనవి. నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ మెజర్మెంట్ మెథడ్స్, ఇవి కాంపోనెంట్ ఉపరితలంపై అదనపు నష్టాన్ని కలిగించవు, కాంతి, ధ్వని లేదా ఇతర విద్యుదయస్కాంత తరంగాలను ఉపయోగించి ఉపరితల నష్టం పొరను గుర్తించడానికి మరియు పరిమాణాన్ని అంచనా వేయడానికి పొరలో సంభవించే ఆస్తి మార్పుల మొత్తాన్ని ఉపయోగిస్తాయి. SSD, ఇటువంటి పద్ధతులు సాపేక్షంగా అనుకూలమైనవి మరియు శీఘ్రమైనవి, కానీ సాధారణంగా గుణాత్మక పరిశీలన. ఈ వర్గీకరణ ప్రకారం, ఉప-ఉపరితల నష్టం కోసం ప్రస్తుత గుర్తింపు పద్ధతులు క్రింది చిత్రంలో చూపబడ్డాయి:

సబ్‌సర్ఫేస్ డ్యామేజ్ డిటెక్షన్ పద్ధతుల వర్గీకరణ మరియు సారాంశం

ఈ కొలత పద్ధతుల సంక్షిప్త వివరణ క్రింది విధంగా ఉంది:

A. విధ్వంసక పద్ధతులు

ఎ) పాలిషింగ్ పద్ధతి

మాగ్నెటోరియోలాజికల్ పాలిషింగ్ కనిపించడానికి ముందు, ఆప్టికల్ వర్కర్లు సాధారణంగా ఆప్టికల్ భాగాల యొక్క ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని విశ్లేషించడానికి టేపర్ పాలిషింగ్‌ను ఉపయోగించారు, అంటే, వాలుగా ఉన్న కోణంతో పాటు ఆప్టికల్ ఉపరితలాన్ని కత్తిరించి వాలుగా ఉన్న అంతర్గత ఉపరితలం ఏర్పడటానికి, ఆపై వాలుగా ఉన్న ఉపరితలాన్ని పాలిష్ చేయడం. పాలిషింగ్ అసలు ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని తీవ్రతరం చేయదని సాధారణంగా నమ్ముతారు. రసాయన కారకాలతో ఇమ్మర్షన్ క్షయం ద్వారా SSD పొర యొక్క పగుళ్లు మరింత స్పష్టంగా కనిపిస్తాయి. ఇమ్మర్షన్ తర్వాత వంపుతిరిగిన ఉపరితలం యొక్క ఆప్టికల్ పరిశీలన ద్వారా ఉప-ఉపరితల నష్టం పొర యొక్క లోతు, పొడవు మరియు ఇతర సమాచారాన్ని కొలవవచ్చు. తరువాత, శాస్త్రవేత్తలు బాల్ డింప్లింగ్ పద్ధతిని (బాల్ డింప్లింగ్) కనుగొన్నారు, ఇది గోళాకార పాలిషింగ్ సాధనాన్ని ఉపయోగించి ఉపరితలాన్ని గ్రౌండింగ్ చేసి, గొయ్యిని విసిరిన తర్వాత, పిట్ యొక్క లోతు వీలైనంత లోతుగా ఉండాలి, తద్వారా విశ్లేషణ గొయ్యి వైపు అసలు ఉపరితలం యొక్క ఉపరితల నష్టం సమాచారాన్ని పొందవచ్చు.

ఆప్టికల్ మూలకాల యొక్క ఉపరితల నష్టాన్ని గుర్తించడానికి సాధారణ పద్ధతులు

మాగ్నెటోరియోలాజికల్ పాలిషింగ్ (MRF) అనేది మాగ్నెటిక్ ఫ్లూయిడ్ స్ట్రిప్‌ని ఉపయోగించి ఆప్టికల్ భాగాలను పాలిష్ చేయడానికి ఉపయోగించే ఒక టెక్నిక్, ఇది సాంప్రదాయ తారు/పాలియురేతేన్ పాలిషింగ్ నుండి భిన్నంగా ఉంటుంది. సాంప్రదాయ పాలిషింగ్ పద్ధతిలో, పాలిషింగ్ సాధనం సాధారణంగా ఆప్టికల్ ఉపరితలంపై పెద్ద సాధారణ శక్తిని కలిగి ఉంటుంది, అయితే Mr పాలిషింగ్ ఆప్టికల్ ఉపరితలాన్ని టాంజెన్షియల్ దిశలో తొలగిస్తుంది, కాబట్టి Mr పాలిషింగ్ ఆప్టికల్ ఉపరితలం యొక్క అసలు ఉప-ఉపరితల నష్టం లక్షణాలను మార్చదు. అందువల్ల, మిస్టర్ పాలిషింగ్ ఆప్టికల్ ఉపరితలంపై గాడిని పాలిష్ చేయడానికి ఉపయోగించవచ్చు. అసలు ఆప్టికల్ ఉపరితలం యొక్క ఉపరితల నష్టం యొక్క పరిమాణాన్ని అంచనా వేయడానికి పాలిషింగ్ ప్రాంతం విశ్లేషించబడుతుంది.

ఎ) బ్లాక్ గ్లూయింగ్ పద్ధతి

ఈ పద్ధతి ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని పరీక్షించడానికి కూడా ఉపయోగించబడింది. వాస్తవానికి, ఒకే ఆకారం మరియు మెటీరియల్‌తో చతురస్రాకార నమూనాను ఎంచుకుని, నమూనా యొక్క రెండు ఉపరితలాలను పాలిష్ చేయండి, ఆపై నమూనా యొక్క రెండు పాలిష్ చేసిన ఉపరితలాలను జిగురు చేయడానికి అంటుకునేదాన్ని ఉపయోగించండి, ఆపై రెండు నమూనాల వైపులా ఒకే సమయంలో గ్రైండ్ చేయండి. సమయం. గ్రౌండింగ్ తర్వాత, రెండు చదరపు నమూనాలను వేరు చేయడానికి రసాయన కారకాలు ఉపయోగించబడతాయి. గ్రౌండింగ్ దశలో ఏర్పడిన ఉపరితల నష్టం యొక్క పరిమాణాన్ని మైక్రోస్కోప్‌తో వేరు చేయబడిన పాలిష్ చేసిన ఉపరితలాన్ని పరిశీలించడం ద్వారా అంచనా వేయవచ్చు. పద్ధతి యొక్క ప్రక్రియ స్కీమాటిక్ రేఖాచిత్రం క్రింది విధంగా ఉంది:

బ్లాక్ అంటుకునే పద్ధతి ద్వారా ఉపరితల నష్టాన్ని గుర్తించే స్కీమాటిక్ రేఖాచిత్రం

ఈ పద్ధతికి కొన్ని పరిమితులు ఉన్నాయి. ఒక జిగట ఉపరితలం ఉన్నందున, స్టికీ ఉపరితలం యొక్క పరిస్థితి గ్రౌండింగ్ తర్వాత పదార్థం లోపల ఉన్న వాస్తవ ఉపరితల నష్టాన్ని పూర్తిగా ప్రతిబింబించకపోవచ్చు, కాబట్టి కొలత ఫలితాలు SSD పరిస్థితిని కొంత వరకు మాత్రమే ప్రతిబింబిస్తాయి.

ఎ) కెమికల్ ఎచింగ్

ఆప్టికల్ ఉపరితలం యొక్క దెబ్బతిన్న పొరను చెరిపివేయడానికి ఈ పద్ధతి తగిన రసాయన ఏజెంట్లను ఉపయోగిస్తుంది. కోత ప్రక్రియ పూర్తయిన తర్వాత, ఉపరితల ఆకృతి మరియు కాంపోనెంట్ ఉపరితలం యొక్క కరుకుదనం మరియు కోత రేటు యొక్క సూచిక మార్పు ద్వారా ఉపరితల నష్టం అంచనా వేయబడుతుంది. సాధారణంగా ఉపయోగించే రసాయన కారకాలు హైడ్రోఫ్లోరిక్ ఆమ్లం (HF), అమ్మోనియం హైడ్రోజన్ ఫ్లోరైడ్ (NH4HF) మరియు ఇతర తినివేయు ఏజెంట్లు.

బి) క్రాస్ సెక్షన్ పద్ధతి

నమూనా విడదీయబడింది మరియు స్కానింగ్ ఎలక్ట్రాన్ మైక్రోస్కోప్‌ను నేరుగా ఉపరితల నష్టం యొక్క పరిమాణాన్ని పరిశీలించడానికి ఉపయోగించబడుతుంది.

సి) డై ఇంప్రెగ్నేషన్ పద్ధతి

గ్రౌండ్ ఆప్టికల్ మూలకం యొక్క ఉపరితల పొర పెద్ద సంఖ్యలో మైక్రోక్రాక్‌లను కలిగి ఉన్నందున, ఆప్టికల్ సబ్‌స్ట్రేట్‌తో రంగు విరుద్ధంగా లేదా సబ్‌స్ట్రేట్‌తో విరుద్ధంగా ఉండే రంగులను పదార్థంలోకి నొక్కవచ్చు. ఉపరితలం చీకటి పదార్థాన్ని కలిగి ఉంటే, ఫ్లోరోసెంట్ రంగులను ఉపయోగించవచ్చు. ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని ఆప్టికల్‌గా లేదా ఎలక్ట్రానిక్‌గా సులభంగా తనిఖీ చేయవచ్చు. పగుళ్లు సాధారణంగా చాలా చక్కగా మరియు పదార్థం లోపల ఉన్నందున, రంగు వ్యాప్తి యొక్క చొచ్చుకుపోయే లోతు సరిపోనప్పుడు, అది మైక్రోక్రాక్ యొక్క నిజమైన లోతును సూచించకపోవచ్చు. క్రాక్ డెప్త్‌ను సాధ్యమైనంత ఖచ్చితంగా పొందేందుకు, రంగులను కలిపేందుకు అనేక పద్ధతులు ప్రతిపాదించబడ్డాయి: మెకానికల్ ప్రీప్రెస్సింగ్ మరియు కోల్డ్ ఐసోస్టాటిక్ నొక్కడం మరియు ఎలక్ట్రాన్ ప్రోబ్ మైక్రోఅనాలిసిస్ (EPMA) ఉపయోగించడం ద్వారా చాలా తక్కువ సాంద్రతలలో డై యొక్క జాడలను గుర్తించడం.

B, నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ పద్ధతులు

ఎ) అంచనా పద్ధతి

అంచనా పద్ధతి ప్రధానంగా రాపిడి పదార్థం యొక్క కణ పరిమాణం మరియు భాగం యొక్క ఉపరితల కరుకుదనం యొక్క పరిమాణం ప్రకారం ఉప-ఉపరితల నష్టం యొక్క లోతును అంచనా వేస్తుంది. రాపిడి పదార్థం యొక్క కణ పరిమాణం మరియు ఉప-ఉపరితల నష్టం యొక్క లోతు మధ్య సంబంధిత సంబంధాన్ని ఏర్పరచడానికి పరిశోధకులు పెద్ద సంఖ్యలో పరీక్షలను ఉపయోగిస్తారు, అలాగే భాగం యొక్క ఉపరితల కరుకుదనం పరిమాణం మరియు ఉప-భాగానికి మధ్య సరిపోలే పట్టిక. ఉపరితల నష్టం. ప్రస్తుత భాగాల ఉపరితలం యొక్క ఉపరితల నష్టాన్ని వాటి అనురూపాన్ని ఉపయోగించడం ద్వారా అంచనా వేయవచ్చు.

బి) ఆప్టికల్ కోహెరెన్స్ టోమోగ్రఫీ (OCT)

ఆప్టికల్ కోహెరెన్స్ టోమోగ్రఫీ, దీని యొక్క ప్రాథమిక సూత్రం మిచెల్సన్ జోక్యం, రెండు కాంతి కిరణాల జోక్య సంకేతాల ద్వారా కొలిచిన సమాచారాన్ని అంచనా వేస్తుంది. ఈ సాంకేతికత సాధారణంగా జీవ కణజాలాలను పరిశీలించడానికి మరియు కణజాలం యొక్క ఉపరితల నిర్మాణం యొక్క క్రాస్-సెక్షనల్ టోమోగ్రఫీని అందించడానికి ఉపయోగిస్తారు. ఆప్టికల్ ఉపరితలం యొక్క ఉపరితల నష్టాన్ని గమనించడానికి OCT సాంకేతికతను ఉపయోగించినప్పుడు, వాస్తవ పగుళ్ల లోతును పొందేందుకు కొలిచిన నమూనా యొక్క వక్రీభవన సూచిక పరామితిని తప్పనిసరిగా పరిగణించాలి. ఈ పద్ధతి 20μm కంటే మెరుగైన నిలువు రిజల్యూషన్‌తో 500μm లోతులో లోపాలను గుర్తించగలదు. అయినప్పటికీ, ఆప్టికల్ మెటీరియల్స్ యొక్క SSD గుర్తింపు కోసం దీనిని ఉపయోగించినప్పుడు, SSD లేయర్ నుండి ప్రతిబింబించే కాంతి సాపేక్షంగా బలహీనంగా ఉంటుంది, కాబట్టి జోక్యం చేసుకోవడం కష్టం. అదనంగా, ఉపరితల వికీర్ణం కూడా కొలత ఫలితాలను ప్రభావితం చేస్తుంది మరియు కొలత ఖచ్చితత్వాన్ని మెరుగుపరచాలి.

సి) లేజర్ స్కాటరింగ్ పద్ధతి

ఫోటోమెట్రిక్ ఉపరితలంపై లేజర్ రేడియేషన్, ఉపరితల నష్టం యొక్క పరిమాణాన్ని అంచనా వేయడానికి లేజర్ యొక్క స్కాటరింగ్ లక్షణాలను ఉపయోగించి, కూడా విస్తృతంగా అధ్యయనం చేయబడింది. సాధారణమైన వాటిలో టోటల్ ఇంటర్నల్ రిఫెక్షన్ మైక్రోస్కోపీ (TIRM), కాన్ఫోకల్ లేజర్ స్కానింగ్ మైక్రోస్కోపీ (CLSM) మరియు ఖండన ధ్రువణ కన్ఫోకల్ మైక్రోస్కోపీ (CPCM) ఉన్నాయి. క్రాస్-పోలరైజేషన్ కన్ఫోకల్ మైక్రోస్కోపీ, మొదలైనవి.

d) స్కానింగ్ ఎకౌస్టిక్ మైక్రోస్కోప్

స్కానింగ్ ఎకౌస్టిక్ మైక్రోస్కోపీ (SAM), అల్ట్రాసోనిక్ డిటెక్షన్ పద్ధతిగా, అంతర్గత లోపాలను గుర్తించడానికి విస్తృతంగా ఉపయోగించే నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ టెస్టింగ్ పద్ధతి. ఈ పద్ధతి సాధారణంగా మృదువైన ఉపరితలాలతో నమూనాలను కొలవడానికి ఉపయోగిస్తారు. నమూనా యొక్క ఉపరితలం చాలా కఠినంగా ఉన్నప్పుడు, ఉపరితల చెల్లాచెదురుగా ఉన్న తరంగాల ప్రభావం కారణంగా కొలత ఖచ్చితత్వం తగ్గుతుంది.

3 ఉపరితల నష్టం నియంత్రణ పద్ధతులు

ఆప్టికల్ భాగాల యొక్క ఉపరితల నష్టాన్ని సమర్థవంతంగా నియంత్రించడం మరియు SSDSని పూర్తిగా తొలగించే భాగాలను పొందడం మా అంతిమ లక్ష్యం. సాధారణ పరిస్థితులలో, ఉప-ఉపరితల నష్టం యొక్క లోతు రాపిడి కణ పరిమాణం యొక్క పరిమాణానికి అనులోమానుపాతంలో ఉంటుంది, రాపిడి యొక్క కణ పరిమాణం చిన్నది, ఉప-ఉపరితల నష్టం నిస్సారంగా ఉంటుంది, కాబట్టి, గ్రౌండింగ్ యొక్క గ్రాన్యులారిటీని తగ్గించడం ద్వారా మరియు పూర్తిగా గ్రౌండింగ్, మీరు ఉప ఉపరితల నష్టం యొక్క డిగ్రీని సమర్థవంతంగా మెరుగుపరచవచ్చు. దశల్లో ఉప-ఉపరితల నష్టం నియంత్రణ యొక్క ప్రాసెసింగ్ రేఖాచిత్రం క్రింది చిత్రంలో చూపబడింది:

ఉపరితల నష్టం దశలవారీగా నియంత్రించబడుతుంది
గ్రౌండింగ్ యొక్క మొదటి దశ ఖాళీ ఉపరితలంపై ఉపరితల నష్టాన్ని పూర్తిగా తొలగిస్తుంది మరియు ఈ దశలో కొత్త ఉపరితలాన్ని ఉత్పత్తి చేస్తుంది, ఆపై గ్రౌండింగ్ యొక్క రెండవ దశలో, మొదటి దశలో ఉత్పత్తి చేయబడిన SSDని తొలగించి, కొత్త ఉపరితల నష్టాన్ని ఉత్పత్తి చేయడం అవసరం. మళ్ళీ, క్రమంగా ప్రాసెసింగ్, మరియు రాపిడి యొక్క కణ పరిమాణం మరియు స్వచ్ఛతను నియంత్రిస్తుంది మరియు చివరకు ఆశించిన ఆప్టికల్ ఉపరితలాన్ని పొందుతుంది. ఆప్టికల్ తయారీ వందల సంవత్సరాలుగా అనుసరిస్తున్న ప్రాసెసింగ్ వ్యూహం కూడా ఇదే.

అదనంగా, గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియ తర్వాత, భాగం యొక్క ఉపరితలాన్ని పిక్లింగ్ చేయడం వలన ఉప-ఉపరితల నష్టాన్ని సమర్థవంతంగా తొలగించవచ్చు, తద్వారా ఉపరితల నాణ్యతను మెరుగుపరుస్తుంది మరియు ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.

సంప్రదించండి:
Email:jasmine@pliroptics.com ;
ఫోన్/వాట్సాప్/వీచాట్:86 19013265659
వెబ్:www.pliroptics.com

జోడించు:బిల్డింగ్ 1, నెం.1558, ఇంటెలిజెన్స్ రోడ్, క్వింగ్‌బైజియాంగ్, చెంగ్డు, సిచువాన్, చైనా