ئوپتىكىلىق ئېلېمېنتلارنىڭ يەر ئاستى بۇزۇلۇشى

يەر ئاستى بۇزۇلۇش

2 يەر ئاستى زىيىنىنى ئۆلچەش ئۇسۇللىرى

يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىغا سەل قاراشقا بولمايدىغان بولغاچقا ، چوقۇم ئوپتىكىلىق زاپچاس ئىشلەپچىقارغۇچىلار تەرىپىدىن ئۈنۈملۈك كونترول قىلىنىشى كېرەك. ئۇنى ئۈنۈملۈك كونترول قىلىش ئۈچۈن ، زاپچاس يۈزىدىكى يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى توغرا پەرقلەندۈرۈش ۋە بايقاش كېرەك ، ئالدىنقى ئەسىرنىڭ باشلىرىدىن باشلاپ ، كىشىلەر چوڭ-كىچىكلىكىنى ئۆلچەش ۋە باھالاشتا ھەر خىل ئۇسۇللارنى قوللانغان. زاپچاسنىڭ يەر ئاستى بۇزۇلۇشىنىڭ ئوپتىكىلىق تەركىبكە تەسىر قىلىش دەرىجىسىگە ئاساسەن ، ئۇنى بۇزغۇچى ئۆلچەش ۋە بۇزۇلماس ئۆلچەش (بۇزۇلماس سىناق) دەپ ئىككى تۈرگە ئايرىشقا بولىدۇ.

بۇزغۇنچىلىقنى ئۆلچەش ئۇسۇلى ، ئىسمىدىن مەلۇم بولغىنىدەك ، ئوپتىكىلىق ئېلېمېنتنىڭ يەر يۈزى قۇرۇلمىسىنى ئۆزگەرتىشنىڭ ئېھتىياجى ، شۇڭا كۆزىتىش ئاسان بولمىغان يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىنى ئاشكارىلىغىلى بولىدۇ ، ئاندىن مىكروسكوپ ۋە باشقا ئەسۋابلارنى ئىشلىتىپ كۆزىتىدۇ. ئۆلچەش ئۇسۇلى ، بۇ ئۇسۇل ئادەتتە ۋاقىت ئىسراپ قىلىدۇ ، ئەمما ئۇنىڭ ئۆلچەش نەتىجىسى ئىشەنچلىك ۋە توغرا. بۇزۇلمايدىغان ئۆلچەش ئۇسۇللىرى زاپچاس يۈزىگە قوشۇمچە زىيان كەلتۈرمەيدۇ ، يورۇقلۇق ، ئاۋاز ياكى باشقا ئېلېكتر ماگنىت دولقۇنى ئارقىلىق يەر ئاستى بۇزۇلۇش قەۋىتىنى بايقايدۇ ھەمدە ئۇلارنىڭ قاتلامدا يۈز بەرگەن مۈلۈك ئۆزگىرىش مىقدارىنى ئىشلىتىپ چوڭ-كىچىكلىكىنى باھالايدۇ. SSD ، بۇ خىل ئۇسۇللار بىر قەدەر قۇلايلىق ۋە تېز ، ئەمما ئادەتتە سۈپەتلىك كۆزىتىش. بۇ تۈرگە ئاساسەن ، يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىنى بايقاشنىڭ ھازىرقى ئۇسۇللىرى تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلدى:

يەر ئاستى زىيىنىنى بايقاش ئۇسۇللىرىنى تۈرگە ئايرىش ۋە خۇلاسە قىلىش

بۇ ئۆلچەش ئۇسۇللىرىنىڭ قىسقىچە چۈشەندۈرۈشى تۆۋەندىكىچە:

A. بۇزغۇنچىلىق ئۇسۇللىرى

a) سىلىقلاش ئۇسۇلى

ماگنىتولوگىيەلىك سىلىقلاش پەيدا بولۇشتىن ئىلگىرى ، ئوپتىكىلىق ئىشچىلار ئادەتتە Taper سىلىقلاش ئارقىلىق ئوپتىكىلىق زاپچاسلارنىڭ يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىنى تەھلىل قىلغان ، يەنى ئوپتىكىلىق يۈزنى يانتۇ بۇلۇڭنى كېسىپ ، يانتۇ ئىچكى يۈز ھاسىل قىلغان ، ئاندىن يانتۇ يۈزنى سىلىقلىغان. ئادەتتە سىلىقلاش ئەسلىدىكى يەر يۈزىنىڭ زىيىنىنى ئېغىرلاشتۇرمايدۇ دەپ قارىلىدۇ. SSD قەۋىتىنىڭ يېرىلىشى خىمىيىلىك رېئاكتور بىلەن چۆمۈلۈش چىرىتىش ئارقىلىق تېخىمۇ ئېنىق ئاشكارلىنىدۇ. يەر ئاستى بۇزۇلۇش قەۋىتىنىڭ چوڭقۇرلۇقى ، ئۇزۇنلۇقى ۋە باشقا ئۇچۇرلارنى چۆمۈلدۈرۈلگەندىن كېيىن يانتۇ يۈزنى ئوپتىكىلىق كۆزىتىش ئارقىلىق ئۆلچىگىلى بولىدۇ. كېيىن ، ئالىملار شارنى سىلىقلاش ئۇسۇلىنى (Ball dimpling) كەشىپ قىلدى ، ئۇ شارسىمان سىلىقلاش قورالىدىن پايدىلىنىپ ئۇۋۇلاپ ، ئورەك تاشلىغاندىن كېيىن يەر يۈزىنى سىلىقلايدۇ ، ئورەكنىڭ چوڭقۇرلۇقى ئىمكانقەدەر چوڭقۇر بولۇشى كېرەك ، شۇڭا تەھلىل قىلىش ئورەكنىڭ يان تەرىپى ئەسلىدىكى يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇش ئۇچۇرلىرىغا ئېرىشەلەيدۇ.

ئوپتىكىلىق ئېلېمېنتلارنىڭ يەر ئاستى زىيىنىنى بايقاشنىڭ ئورتاق ئۇسۇللىرى

ماگنىتولوگىيەلىك سىلىقلاش (MRF) ماگنىتلىق سۇيۇقلۇق بەلۋاغنى ئىشلىتىپ ئوپتىكىلىق زاپچاسلارنى سىلىقلاش تېخنىكىسى بولۇپ ، ئەنئەنىۋى ئاسفالت / پولىئۇرېتان سىلىقلاش بىلەن ئوخشىمايدۇ. ئەنئەنىۋى سىلىقلاش ئۇسۇلىدا ، سىلىقلاش قورالى ئادەتتە ئوپتىكىلىق يۈزىدە زور نورمال كۈچ چىقىرىدۇ ، پولىڭ ئەپەندى بولسا ئوپتىكىلىق يۈزنى ساڭگىلايدىغان يۆنىلىشتە چىقىرىپ تاشلايدۇ ، شۇڭا پولىڭ ئەپەندى ئوپتىكىلىق يۈزىنىڭ ئەسلىدىكى يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇش ئالاھىدىلىكىنى ئۆزگەرتمەيدۇ. شۇڭلاشقا ، پولشا ئەپەندىمنى ئوپتىك يۈزىگە سۈرتۈپ ئىشلىتىشكە بولىدۇ. ئاندىن سىلىقلاش رايونى ئانالىز قىلىنىپ ، ئەسلى ئوپتىكىلىق يەرنىڭ يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى باھالايدۇ.

a) چاپلاش ئۇسۇلىنى توسۇش

بۇ ئۇسۇل يەر ئاستى زىيىنىنى سىناق قىلىش ئۈچۈنمۇ قوللىنىلدى. ئەمەلىيەتتە ، شەكلى ۋە ماتېرىيالى ئوخشاش بولغان كۋادرات ئەۋرىشكىنى تاللاڭ ، ئەۋرىشكىنىڭ ئىككى يۈزىنى سىلىقلاڭ ، ئاندىن چاپلاشتۇرغۇچ ئىشلىتىپ ئەۋرىشكىنىڭ ئىككى سىلىقلانغان يۈزىنى چاپلاڭ ، ئاندىن ئىككى ئەۋرىشكىنىڭ ئىككى تەرىپىنى ئوخشاش ئۇۋۇلاڭ. ۋاقىت. ئۇۋۇلىغاندىن كېيىن ، ئىككى كۋادرات ئەۋرىشكىنى ئايرىش ئۈچۈن خىمىيىلىك رېئاكتور ئىشلىتىلىدۇ. پارچىلىنىش باسقۇچى كەلتۈرۈپ چىقارغان يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى مىكروسكوپ ئارقىلىق ئايرىلغان سىلىقلانغان يەرنى كۆزىتىش ئارقىلىق باھالىغىلى بولىدۇ. بۇ ئۇسۇلنىڭ جەريان سىخېما دىئاگراممىسى تۆۋەندىكىچە:

توسۇش چاپلاش ئۇسۇلى ئارقىلىق يەر ئاستى زىيىنىنى بايقاشنىڭ سىخېما دىئاگراممىسى

بۇ ئۇسۇلنىڭ بەلگىلىك چەكلىمىسى بار. يېپىشقاق يۈز بولغاچقا ، يېپىشقاق يۈزنىڭ ئەھۋالى ئۇۋۇلىغاندىن كېيىن ماتېرىيال ئىچىدىكى ئەمەلىي يەر ئاستى زىيىنىنى تولۇق ئەكىس ئەتتۈرەلمەسلىكى مۇمكىن ، شۇڭا ئۆلچەش نەتىجىسى پەقەت SSD ۋەزىيىتىنى بەلگىلىك دەرىجىدە ئەكىس ئەتتۈرەلەيدۇ.

a) Chemical etching

بۇ ئۇسۇل مۇۋاپىق خىمىيىلىك ماددىلارنى ئىشلىتىپ ئوپتىكىلىق يۈزىنىڭ بۇزۇلغان قەۋىتىنى يوقىتىدۇ. چىرىش جەريانى تاماملانغاندىن كېيىن ، يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشى زاپچاس يۈزىنىڭ سىرتقى شەكلى ۋە يىرىكلىكى ۋە چىرىش نىسبىتىنىڭ كۆرسەتكۈچ ئۆزگىرىشى تەرىپىدىن باھالىنىدۇ. كۆپ ئىشلىتىلىدىغان خىمىيىلىك رېئاكتورلار گىدروفلوئور كىسلاتاسى (HF) ، ئاممونىي ھىدروگېن فتور (NH4HF) ۋە باشقا چىرىتكۈچى ماددىلار.

b) كېسىشمە بۆلەك ئۇسۇلى

ئەۋرىشكە پارچىلىنىپ ، سىكانېرلاش ئېلېكترونلۇق مىكروسكوپ يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى بىۋاسىتە كۆزىتىشكە ئىشلىتىلىدۇ.

c) بوياش ھامىلدارلىق ئۇسۇلى

يەر ئوپتىكىلىق ئېلېمېنتنىڭ يەر يۈزى قاتلىمىدا كۆپ مىقداردا مىكرو ئېلېمېنت بار بولغاچقا ، ئوپتىكىلىق بالا ئېلېمېنت بىلەن رەڭ سېلىشتۇرمىسىنى ھاسىل قىلالايدىغان ياكى ئاستىرتتىن سېلىشتۇرما ھاسىل قىلىدىغان بوياقلارنى ماتېرىيالغا بېسىپ چىقارغىلى بولىدۇ. ئەگەر ئاستى قىسمى قاراڭغۇ ماتېرىيالدىن تەركىب تاپقان بولسا ، فلۇئورېسسېنسىيە بوياقلىرىنى ئىشلىتىشكە بولىدۇ. يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىنى ئوپتىكىلىق ياكى ئېلېكترونلۇق ئۇسۇلدا ئاسانلا تەكشۈرگىلى بولىدۇ. يېرىقلار ئادەتتە ناھايىتى ئىنچىكە ھەم ماتېرىيالنىڭ ئىچىدە ، بوياقنىڭ سىڭىپ كىرىش چوڭقۇرلۇقى يېتەرلىك بولمىغاندا ، ئۇ مىكرو دولقۇننىڭ ھەقىقىي چوڭقۇرلۇقىغا ۋەكىللىك قىلالماسلىقى مۇمكىن. يېرىلىش چوڭقۇرلۇقىنى ئىمكانقەدەر توغرا ئىگىلەش ئۈچۈن ، بوياشنى بوياشنىڭ بىر قاتار ئۇسۇللىرى ئوتتۇرىغا قويۇلدى: مېخانىكىلىق ئالدىن بېسىش ۋە سوغۇق ئىزوتاتىك بېسىش ، ئېلېكترون تەكشۈرۈش مىكرو ئانالىزى (EPMA) ئارقىلىق ئىنتايىن تۆۋەن قويۇقلۇقتىكى بوياق ئىزلىرىنى بايقاش.

B ، بۇزۇلمايدىغان ئۇسۇللار

a) مۆلچەرلەش ئۇسۇلى

مۆلچەرلەش ئۇسۇلى ئاساسلىقى يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭقۇرلۇقىنى ئابرويلۇق ماددىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ۋە زاپچاسنىڭ يەر يۈزىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىگە ئاساسەن مۆلچەرلەيدۇ. تەتقىقاتچىلار نۇرغۇن سىناقلاردىن پايدىلىنىپ ، سۈركىلىشچان ماددىنىڭ زەررىچە چوڭلۇقى بىلەن يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭقۇرلۇقى ، شۇنداقلا زاپچاسنىڭ يەر يۈزى يىرىكلىكى بىلەن تارماقنىڭ ماس كېلىدىغان جەدۋىلىنى ئورنىتىدۇ. يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشى. ھازىرقى زاپچاس يۈزىنىڭ يەر ئاستى زىيىنىنى ئۇلارنىڭ خەت ئالاقىسى ئارقىلىق مۆلچەرلىگىلى بولىدۇ.

b) ئوپتىكىلىق ماسلىشىش توموگرافىيىسى (OCT)

ئوپتىكىلىق ماسلىشىشچان توم ография ، بۇنىڭ ئاساسلىق پرىنسىپى مىچېلسوننىڭ ئارىلىشىشى بولۇپ ، ئۆلچەملىك نۇرنى ئىككى نۇرنىڭ دەخلى سىگنالى ئارقىلىق باھالايدۇ. بۇ تېخنىكا ئادەتتە بىئولوگىيىلىك توقۇلمىلارنى كۆزىتىش ۋە توقۇلمىلارنىڭ يەر ئاستى قۇرۇلمىسىنى بۆلەكلەرگە بۆلۈپ ئىشلىتىش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ. OCT تېخنىكىسى ئوپتىكىلىق يەرنىڭ يەر ئاستى زىيىنىنى كۆزىتىشتە قوللىنىلغاندا ، ئۆلچەملىك ئەۋرىشكىنىڭ سۇندۇرۇش كۆرسەتكۈچى پارامېتىرىنى چوقۇم ھەقىقىي يېرىلىش چوڭقۇرلۇقىغا ئېرىشىش ئۈچۈن ئويلىشىش كېرەك. ئىگىلىنىشچە ، بۇ ئۇسۇل 500 مىللىمېتىر چوڭقۇرلۇقتىكى تىك ئېنىقلىق دەرىجىسى 20 مىللىمېتىردىن ياخشى بولغان نۇقسانلارنى بايقىيالايدىكەن. قانداقلا بولمىسۇن ، ئۇ SSD ئوپتىكىلىق ماتېرىياللارنى بايقاشقا ئىشلىتىلگەندە ، SSD قەۋىتىدىن ئەكس ئەتتۈرۈلگەن نۇر بىر قەدەر ئاجىز ، شۇڭا ئارىلىشىشنى شەكىللەندۈرۈش تەس. ئۇنىڭدىن باشقا ، يەر يۈزىنىڭ چېچىلىشىمۇ ئۆلچەش نەتىجىسىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ ، ئۆلچەشنىڭ توغرىلىقىنى ئۆستۈرۈش كېرەك.

c) لازېر چېچىش ئۇسۇلى

فوتومېتىر يۈزىدىكى لازېر نۇرلىنىش ، لازېرنىڭ چېچىلىش خۇسۇسىيىتىدىن پايدىلىنىپ ، يەر ئاستى زىيىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى باھالايدۇ. كۆپ ئۇچرايدىغانلىرى ئومۇمىي ئىچكى رېئاكسىيە مىكروسكوپى (TIRM) ، Confocal لازېرلىق سىكانېرلاش مىكروسكوپى (CLSM) ۋە ئۆز-ئارا كېسىشكەن قۇتۇپلىشىش ئارىلاشما مىكروسكوپ (CPCM) قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. قۇتۇپ قۇتۇپلىشىش ئارىلاشما مىكروسكوپ قاتارلىقلار.

d) ئاۋازلىق مىكروسكوپنى سايىلەش

سىكاننېرلاش ئاكۇستىكىلىق مىكروسكوپ (SAM) ئۇلترا ئاۋاز دولقۇنىنى تەكشۈرۈش ئۇسۇلى بولۇش سۈپىتى بىلەن ، بۇزۇلمايدىغان سىناق ئۇسۇلى بولۇپ ، ئىچكى كەمتۈكلۈكنى بايقاشتا كەڭ قوللىنىلىدۇ. بۇ ئۇسۇل ئادەتتە تەكشى يۈزلەر بىلەن ئەۋرىشكىنى ئۆلچەشتە ئىشلىتىلىدۇ. ئەۋرىشكىنىڭ يۈزى ئىنتايىن قوپال بولغاندا ، يەر يۈزى چېچىلىپ كەتكەن دولقۇننىڭ تەسىرى بىلەن ئۆلچەشنىڭ توغرىلىقى تۆۋەنلەيدۇ.

3 يەر ئاستى زىيىنىنى كونترول قىلىش ئۇسۇللىرى

ئوپتىكىلىق زاپچاسلارنىڭ يەر ئاستى زىيىنىنى ئۈنۈملۈك كونترول قىلىش ۋە SSDS نى پۈتۈنلەي چىقىرىپ تاشلايدىغان زاپچاسلارغا ئېرىشىش بىزنىڭ ئاخىرقى مەقسىتىمىز. نورمال ئەھۋال ئاستىدا ، يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇشىنىڭ چوڭقۇرلۇقى سۈركىلىشچان زەررىچە چوڭ-كىچىكلىكى بىلەن ماس كېلىدۇ ، سۈركىلىشنىڭ زەررىچە چوڭلۇقى قانچە كىچىك بولسا ، يەر يۈزىنىڭ زىيىنى شۇنچە كىچىك بولىدۇ ، شۇڭلاشقا ، ئۇۋاقنىڭ دانچىلىرىنى ئازايتىپ ، تولۇق. ئۇۋۇلاش ، يەر يۈزىنىڭ بۇزۇلۇش دەرىجىسىنى ئۈنۈملۈك يۇقىرى كۆتۈرەلەيسىز. باسقۇچتىكى يەر ئاستى زىيىنىنى كونترول قىلىشنىڭ بىر تەرەپ قىلىش دىئاگراممىسى تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلدى:

يەر ئاستى زىيىنى باسقۇچلاردا كونترول قىلىنىدۇ
بىرىنچى باسقۇچلۇق ئۇۋىلاش يەر يۈزىدىكى يەر ئاستى زىيىنىنى تولۇق چىقىرىپ تاشلاپ ، بۇ باسقۇچتا يېڭى يەر ئاستى ھاسىل قىلىدۇ ، ئاندىن ئىككىنچى باسقۇچتا ئۇۋىلاش باسقۇچىدا ، بىرىنچى باسقۇچتا ھاسىل بولغان SSD نى چىقىرىپ تاشلاپ ، يېڭى يەر ئاستى زىيىنىنى پەيدا قىلىش كېرەك. يەنە كېلىپ ئۆز نۆۋىتىدە پىششىقلاپ ئىشلەپ ، زەررىچىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ۋە ساپلىقىنى كونترول قىلىپ ، ئاخىرىدا مۆلچەردىكى ئوپتىكىلىق يۈزىگە ئېرىشىڭ. بۇ يەنە ئوپتىكىلىق ياسىمىچىلىقنىڭ نەچچە يۈز يىل داۋاملاشقان بىر تەرەپ قىلىش ئىستراتېگىيىسى.

ئۇنىڭدىن باشقا ، ئۇۋىلاش جەريانىدىن كېيىن ، زاپچاسنىڭ يۈزىنى چىلاپ يەر ئاستى زىيىنىنى ئۈنۈملۈك چىقىرىپ تاشلىيالايدۇ ، بۇ ئارقىلىق يەر يۈزىنىڭ سۈپىتىنى ئۆستۈرۈپ ، پىششىقلاپ ئىشلەش ئۈنۈمىنى ئۆستۈرىدۇ.

ئالاقىلاشقۇچى:
Email:jasmine@pliroptics.com ;
تېلېفون / Whatsapp / Wechat: 86 19013265659
web ：www.pliroptics.com

قوشۇش: 1-بىنا ، 1558-نومۇر ، ئاخبارات يولى ، چىڭبەيجياڭ ، چېڭدۇ ، سىچۈەن ، جۇڭگو