普莱诺光学制造

一旦我们的工程师设计出光学器件，原材料就会被订购到我们的仓库。基板可以是平板或晶体晶锭的形式，第一步是将基板切割或钻孔成成品光学器件的适当形状，这些成品光学器件被我们的切割机或取芯机称为毛坯。此步骤最大限度地减少了流程后期去除材料所花费的时间。

将基板大致加工成毛坯形状后，在我们的一台表面磨床中研磨重新阻挡的光学器件，以确保平面平行或处于所需角度。在研磨之前，必须遮挡光学器件。将毛坯件转移到一个大的圆形块上，准备磨削，将每块毛坯牢固地压在块的表面上，以去除任何气穴，因为这些气穴会在磨削过程中使毛坯倾斜并导致整个光学器件的厚度不均匀。被阻挡的光学器件在我们的一台磨床中进行磨削，以调整厚度并确保两个表面平行。

粗磨后，下一步将在超声波机器中清洁光学器件，并对光学器件的边缘进行斜切，以防止加工过程中碎裂。

干净、斜角的毛坯将被重新分块，并再经过几轮精磨。粗磨砂轮表面粘结有金刚石砂粒金属，并以每分钟数千转的高速旋转，快速去除表面多余材料。相反，精磨使用逐渐更细的砂粒或松散的磨料来进一步调整基材的厚度和平行度。